达华智能:6月9日融资买入508.21万元,融资融券余额1.37亿元

2023-06-12 09:52:14来源:证券之星


(资料图片仅供参考)

6月9日,达华智能(002512)融资买入508.21万元,融资偿还415.68万元,融资净买入92.53万元,融资余额1.37亿元。

融券方面,当日融券卖出3600.0股,融券偿还0.0股,融券净卖出3600.0股,融券余量4600.0股,近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额1.37亿元,较昨日上涨0.69%。

小知识

融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。

标签:

  • 今日焦点
  • 行业动态